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LEAP Expo 2019组团重磅出击，团长招募中，多重好礼等你抢！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。展会覆盖华南地区、四展联动，将全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、线 ...查看更多
产品缺陷水平的基准测试
本期专栏文章将讨论零缺陷为什么可能是一个理想但却并不现实的目标。我将分享一些行业数据来证明我的观点，可以使用这些数据作为基准测试产品的缺陷级别。我还将讨论在选择元器件时所做的抉择将会对您所期望的缺陷级 ...查看更多
3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”
3D自动焊膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统已成为印制电路板组装（PCBA）制程不可或缺的一部分，因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加，检测技术变得更加关键。 ...查看更多
如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
Nano Dimension明星产品实现灵活工作流程，并将返工时间缩短97％和34天
对于企业而言，阻碍其长远发展的症结在于如何在保证高质量的情况下减少加工时间和成本。因此，各大企业一直在不断寻找突破，试图将3D打印技术融入到更多的技术创新与研发之中，帮助自身企业从 ...查看更多
【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键
目前，材料已不再是PCB设计中的被动组成部分，它在PCB的可制造性、可靠性和运行速度等方面发挥着积极的作用。近日，I-Connect007主编Nolan Johnson采访了San Diego ...查看更多
